产品概述
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A，是针对绝缘介质材料高频电性能开发的试验室专用检测设备，仪器主要用于测定各类电瓷、装置瓷、电容器陶瓷、高分子复合材料等无机非金属以及绝缘材料的介电常数与介质损耗角正切tanδ两项关键物理参数。通过获取这两项指标，可以帮助研究人员了解各类因素对介质损耗、介电常数带来的影响，为材料配方优化、生产工艺改进、产品性能提升提供试验依据，广泛应用在科研机关、高等院校、各类工厂企业，用于无机非金属新材料的性能研究、来料筛查以及成品质量检验工作。
介电常数代表绝缘介质储存电场能量的能力，介质损耗角正切代表介质在交变电场当中将电能转化为热能的损耗程度。在电子电力行业，绝缘材料长期处在交变电场工况之下，介质损耗过大会造成材料发热，加速绝缘老化，严重的时候会诱发绝缘失效。在高频通讯元器件、电容器、射频基板、电缆绝缘层的开发过程当中，高频条件下的介电性能是选型的重要参考。工频条件测得的介电性能，不能直接代表高频环境下的材料表现，很多绝缘材料介电常数和介质损耗会跟随测试频率发生明显变化，因此需要使用高频谐振法设备开展多频率点测试，得到材料在高频工况下的真实电性能数据。
本仪器遵循GB/T 1409‑2006《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法》标准设计制造，仪器采用高频谐振法也就是Q表法完成测试。整机以单片计算机作为控制与测量核心，集成频率数字锁定、标准频率测试点自动设定、谐振点自动搜索、Q值量程自动转换、数值显示等多项功能，对调谐回路做优化改进，降低调谐测试回路残余电感，同时保留传统Q表设备自动稳幅技术，降低人为调谐带来的操作负担，提升测量的稳定性。仪器除了测试介质材料介电性能之外，还可以完成高频电感、谐振回路Q值、电感器电感量与分布电容、电容器电容量以及损耗角正切、高频回路有效并联串联电阻、传输线特性阻抗等多项电参数测量工作。
整套测试装置主要由测微电容器组件、平板电容器夹具、圆筒电容器、配套电感线圈组成。平板电容器用于夹持被测固体样品；圆筒电容器具备很高的分辨率，作为精密可变电容使用。测试原理依靠放入试样前后，平板电容器回路Q值的变化，结合圆筒电容器刻度读数变化换算介质损耗角正切；依靠平板电容器读数变化换算得到介电常数。设备配备专用的测微机械结构，平板电容器、圆筒电容器都搭载测微杆，实现微小距离与微小电容的精密调节，同时配备数显电极，直观读取位移参数。设备主机搭配多组不同规格电感，覆盖宽频率测试区间，满足不同材料、不同频率点的测试需求。
需要客观说明，高频Q表谐振法有自身的适用边界，该方法更加适合10kHz至几百MHz频段的测试，该测试方式不适用保护电极结构，对于高损耗的材料，回路Q值过低，测量的不确定性会变大，需要结合其他测试手段辅助验证。设备得到的测试结果，是试验室标准环境条件下的数据，材料介电性能会受到环境温度、湿度、测试频率、试样状态的影响，报告当中必须完整记录全部试验条件，不能只单独记录介电常数和损耗数值。
完整性能参数
信号源：DDS信号 频率范围：10KHz‑70MHz；10KHz‑100MHz Q值测量范围：2～1023 Q值量程分档：30、100、300、1000、自动换档或手动换档 电感测量范围：4.5nH‑10mH；160M：1nH‑140mH 电容直接测量范围：1～460pF；160M:1pF‑25uF 主电容调节范围：30～540pF；160M:17‑240pF 电容准确度：150pF以下±1.5pF；150pF以上±1% 型号频率指示误差：1*10‑6 ±1 Q值合格指示预置功能范围：5～1000
Q值自动锁定，无需人工搜索
Q表正常工作条件 a. 环境温度：0℃～+40℃ b．相对湿度：<80％； c．电源：220V±22V，50Hz±2.5Hz。
其他 a．消耗功率：约25W； b．净重：约7kg； c. 外型尺寸：（l×b×h）mm：380×132×280。
产品配置： a.测试主机一台； b.电感一套； c.夹具一套
性能特点：
平板电容器 极片尺寸：φ25.4mm\φ50mm 极片间距可调范围和分辨率：≥10mm，±0.01mm
园筒电容器 电容量线性：0.33pF / mm±0.05 pF长度可调范围和分辨率：≥0～20mm，±0.01mm
夹具插头间距：25mm±1mm
夹角损耗角正切值：≤4×10－4（1MHz时） 5、数显电极
测试工作原理详细说明
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A采用高频谐振法，该方法属于替代法测量，核心依靠LC谐振回路的特性完成介质参数测试。LC谐振回路在谐振状态的时候，回路品质因数Q代表回路储能和每周期耗能之间的比值，当回路当中引入介质试样之后，介质自身会带来额外的能量损耗，谐振回路的Q值会发生下降，同时回路的谐振电容会发生改变，仪器采集放入试样前后回路Q值、电容的变化，通过换算公式得到被测材料的介电常数以及介质损耗角正切tanδ。
整套测试装置分为主机DDS信号源部分，以及外部测试夹具单元。DDS信号源输出设定频率的高频信号，外接选定的电感线圈，和夹具当中的可变电容组成LC谐振回路。平板电容器用来夹持固体片状试样，圆筒电容器作为高分辨率可调标准电容。测试分为空载和加载试样两个步骤。
第一步空载测试，平板夹具当中不放置被测样品，调节主电容以及圆筒电容器，让LC回路达到谐振状态，仪器自动搜索并且锁定谐振点，记录空载状态下谐振回路Q0，空载对应的电容读数。
第二步，将标准试样放置到平板电容器的上下极片之间，极片贴合试样表面。放入介质试样之后，极片之间等效电容变大，同时介质引入损耗，原有回路失去谐振。仪器再次调节电容，让回路重新达到谐振，记录加载试样之后的Q1，以及电容读数。
对比空载和加载试样两组谐振状态的Q值变化、电容变化数值，结合试样的厚度、试样有效电极面积，就可以计算出材料的相对介电常数，以及介质损耗角正切tanδ。
仪器单片计算机控制系统，负责DDS频率设置、谐振点自动搜索锁定、Q值量程自动切换，不需要操作人员手动反复调谐寻找谐振峰，降低人工操作带来的误差。频率数字锁定功能保障输出测试频率稳定；自动稳幅技术保障谐振激励信号幅度稳定，避免信号幅度变化带来Q值读数漂移。
除介质测试之外，仪器同样可以开展电感、电容元件测量。更换外接电感线圈，设置不同测试频率，依靠谐振原理，读取对应参数，得到电感量、分布电容、电容器损耗等元器件参数。
需要注意，谐振法测试会受到回路残余电感、夹具自身损耗的影响，夹具本身自带固有损耗，仪器夹具在1MHz条件下夹具损耗角正切值≤4×10‑4，夹具自身的损耗会在计算过程予以扣除。测试高频段的时候，引线、夹具带来的残余电感、分布电容的影响会变大，所以高频测试时要尽量缩短连接线，减少引线带来的附加效应。
整机结构与主要配置介绍
整套设备由测试主机、配套电感线圈组、测试夹具三大模块组成。
第一部分测试主机。主机外形尺寸380×132×280mm，整机净重约7kg，整机消耗功率约25W。主机内部集成DDS数字信号源、单片微机控制系统、谐振信号检测单元、主调可变电容、Q值测量模块、电源单元。前面板布置按键、显示窗口，完成频率设置、Q值显示、功能切换，具备Q值合格指示预置功能，Q值自动锁定，不需要人工搜索谐振点。主机对外接口用于外接不同规格电感线圈，连接外部测试夹具。主机工作电源220V±22V，50Hz±2.5Hz。设备工作环境温度0℃至+40℃，环境相对湿度小于80%。
第二部分配套电感一套。不同电感对应不同测试频率区间，大电感适配较低测试频率，小电感适配高频测试。测试人员根据目标测试频率选择对应电感接入回路，电感线圈和主机内部电容、外部夹具电容共同构成LC谐振回路。电感选型不合适，会出现无法找到谐振峰，或者谐振回路Q值过低，测量数据不确定性变大。
第三部分测试夹具一套，夹具包含平板电容器组件、圆筒电容器组件、测微调节机构、数显电极。平板电容器有两种规格极片，分别为φ25.4mm、φ50mm。极片间距可调范围大于等于10mm，位移分辨率±0.01mm。圆筒电容器电容量线性为0.33pF每毫米，误差±0.05pF，长度可调范围0‑20mm，分辨率±0.01mm。夹具插头间距25mm±1mm，夹具自身损耗角正切在1MHz条件≤4×10‑4。夹具全部配备测微杆精密机械结构，搭配数显电极，可以直观读取极片之间的间距数值。夹具机械精度直接影响电容读数，平板电容器二极片平行度、圆筒电容器轴同心度、测微杆分辨率都需要定期核查。
夹具属于精密机械部件，不能受到撞击振动，一旦发生碰撞，极片平行度、圆筒电容器同心度会发生偏移，直接引入系统性测量误差。
适用执行标准说明
本仪器主要设计参考标准为GB/T 1409‑2006《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法》，该标准规定了15Hz‑300MHz范围之内固体、液体绝缘材料电容率、介质损耗因数的测试方法，谐振法（Q表法）是标准当中推荐的高频段测试手段。
使用本仪器按照标准流程开展试验，获取的介电常数、介质损耗角正切数据，可用于新材料研发对比、原材料进厂检验、成品电性能检验、试验室间比对试验。
各类国家标准会伴随行业技术迭代持续更新，试验室对外出具正式检测报告的时候，优先选用现行有效最新版本标准开展测试。仪器硬件可以兼容标准核心试验条件，对于标准更新之后新增的试样处理、计算、操作条款，操作人员需要自行查阅核对。本谐振法不具备保护电极，无法消除试样边缘电容带来的边缘效应，试样的尺寸、厚度、表面处理需要严格遵循标准要求，降低边缘效应对测试结果的干扰。
试验室安装与前期筹备条件
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A属于精密电子加精密机械组合设备，高频测试对于环境、供电、电磁条件有一定的要求，试验室前期筹备需要综合环境温湿度、供电条件、电磁环境、安放位置等多方面条件。
第一，试验室环境条件。仪器工作环境温度0℃至+40℃，环境相对湿度需要小于80%。环境湿度过高，夹具金属极片容易氧化，同时会增大夹具表面漏电损耗，带来介质损耗测试结果偏大。试验室环境需要保持干燥，远离腐蚀性气体，腐蚀性气体会造成夹具电极锈蚀，改变电极表面状态。仪器安放位置需要避开振动源，夹具内部测微精密机械结构受到持续振动，会改变极片平行度，影响测量精度。仪器放置台面平整稳固，不能放置在振动大的台面上。
第二，电磁干扰条件。仪器属于高频弱信号测量设备，周边大功率变频器、电机、射频设备会带来电磁干扰，干扰谐振回路信号，造成Q值读数跳动，数据不稳定。仪器摆放位置尽量远离大功率干扰源，条件允许可以配置接地，降低外界电磁噪声的影响。
第三，供电配套条件。设备电源为220V±22V，50Hz±2.5Hz，整机功耗约25W。建议尽量使用波动小的供电回路，条件允许可以配置稳压电源，减少电压波动对于DDS信号源、微机控制系统的影响。电源做好接地处理。不要和大功率高频设备共用同一插座回路。
第四，夹具存放防护。夹具属于精密测微机械组件，包含平板电容器、圆筒电容器，运输和使用当中严禁碰撞摔落。夹具不使用的时候，放置在配套防护箱内部防尘存放，防止粉尘落在电极表面。
第五，辅助工具耗材准备。试验室需要准备千分尺，用于精确测量试样厚度；无水乙醇以及无尘擦拭纸，用于清洁试样和电极表面；镊子，拿取试样，避免人手直接触碰电极与试样测试面；标准参考试样，用于期间核查，校验仪器整套系统工作状态。
试样制备和试样状态调节要求
试样制备和预处理会直接影响高频介电常数、介质损耗角正切的测试结果，很多试验室出现数据重复性差，偏差大，不是仪器故障，而是试样处理不符合标准要求。
固体试样规格外观要求
片状固体试样，需要匹配平板电容器极片尺寸，试样面积要覆盖电极。试样上下两个表面平整平行，试样内部没有气孔、分层、杂质颗粒。试样厚度需要使用千分尺多点测量取平均值，厚度测量精度会直接带入介电常数计算。试样表面不能有油污、指纹、粉尘，指纹当中的油脂、盐分在高频电场之下会产生额外损耗，造成tanδ测试结果偏大。陶瓷类试样，必要的时候试样两面做被银电极处理，降低接触带来的接触损耗。薄膜类试样厚度薄，需要注意不能发生褶皱，褶皱会引入空气间隙，空气间隙会严重干扰介电常数测试结果。
试样状态调节
按照GB/T1409‑2006标准要求，试样加工完成之后不能直接上机测试，需要开展状态调节，消除加工带来的内应力，平衡试样含水率。一般放置在23℃±2℃，相对湿度50%±5%环境当中静置足够时长。吸湿性绝缘材料，含水率会明显改变高频介电性能，如果没有完成状态调节，测试结果离散会很大。对于吸湿性强的材料，部分试验需要在干燥条件下完成测试，避免水分带来的干扰。
拿取试样建议使用镊子，操作人员不要用手直接触碰试样的两个被测表面，避免手上的汗液油脂污染试样表面。
完整仪器操作流程
试验前期准备工作
第一步，试验室环境确认，确认环境温度、相对湿度满足仪器工作条件，远离振动、强电磁干扰源。检查主机、夹具外观，夹具电极表面无氧化、粉尘，测微杆转动顺滑，夹具没有受过撞击。
第二步，试样准备。按照标准制备试样，多点测量并且记录试样厚度；使用无水乙醇配合无尘纸擦拭试样两个被测表面，放置完成状态调节。同时清洁平板电容器上下极片，把极片上面的灰尘、油污擦拭干净，等待溶剂完全挥发。
第三步，主机与夹具连接，根据本次目标测试频率，选择对应的电感线圈，接入主机电感接口，电感线圈安装稳固。把测试夹具信号接线连接到主机对应端子，接线尽量短，减少引线带来的残余电感和分布电容。
第四步，接通主机电源，仪器开机，DDS信号源、微机系统开始上电，仪器需要充分预热，让高频信号源、检测电路进入稳定工作状态，预热完成之后再开展正式测试，避免刚开机元器件没有热平衡带来读数漂移。
第五步，设置仪器参数，在主机操作界面设置本次试验需要的测试频率，设置Q值量程模式，选择自动换档或者手动换档。仪器具备Q值合格指示预置功能，按需设置预置Q值。
空载谐振测试（不放试样）
将平板电容器夹具当中不放置试样，调节平板极片间距，圆筒电容器。启动仪器谐振搜索功能，仪器自动搜索谐振点，Q值自动锁定，不需要人工搜索。系统达到谐振稳定之后，记录空载状态下谐振回路Q0，记录平板电容器、圆筒电容器测微读数以及对应的电容数值。空载步骤十分关键，用来扣除夹具自身电容与夹具固有损耗。
装入试样，加载后谐振测试
升起平板电容器上极片，将制备完成的试样平整居中放置在下极片之上，缓慢下降上极片，让上下极片和试样两面充分贴合，注意不要用力过度挤压试样，避免薄试样发生形变。确认试样位置居中，完全覆盖电极。
放入试样之后，回路电容发生改变，原有谐振状态消失。再次启动仪器自动谐振搜索，仪器自动调节电容，重新找到谐振点，锁定谐振状态。记录装入试样之后谐振回路Q1，同时记录测微机构读数以及电容读数。
仪器微机单元读取空载和加载两组Q值、电容数据，结合已经输入的试样厚度、电极有效面积，计算输出被测材料的介电常数与介质损耗角正切tanδ。
同一材料建议多片平行试样开展重复测试，评估数据重复性。更换测试频率点，重复空载‑装样整套流程，可以获取不同频率之下介电常数和介质损耗变化情况，得到材料的频率介电谱。
试验结束收尾工作
全部测试完成，抬起夹具上极片，取出被测试样。关闭主机电源。如果短时间还要继续试验，夹具保持清洁防尘；长时间不使用设备，将夹具拆卸，放入配套防护箱存放，主机做好防尘遮盖。整理记录完整的试验原始数据，包含环境温湿度、测试频率、试样厚度，空载以及加载的Q值，计算得到的介电常数和损耗角正切。
补充说明：液体介质测试需要更换专用液体电极组件，操作参考液体电极配套说明文档。
常见误差来源以及问题排查
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A出现数据重复性差，测试结果异常偏高或者偏低，不一定是主机硬件损坏，高频测试受到环境、夹具、试样、操作的多重影响，梳理常见误差来源和排查思路。
第一，夹具机械结构受到撞击。平板电容器极片平行度超标，圆筒电容器轴同心度出现偏差，测微杆精度受损，带来电容读数系统偏移。仪器夹具是精密测微设备，禁止碰撞。怀疑夹具受过撞击，需要核查平板电容器二极片平行度不超过0.02mm；圆筒电容器的轴和轴同心度误差不超过0.1mm；保证二个测微杆0.01mm分辨率；必要的时候使用分辨率0.01pF级别精密电容测量仪校验圆筒电容器电容线性。
第二，电极或者试样表面污染。电极表面氧化、附着粉尘油污；试样表面留有指纹、油脂。会引入额外表面损耗，介质损耗角正切tanδ测试结果偏大。每次测试之前，使用无水乙醇擦拭电极与试样被测表面，等待溶剂完全挥发再装夹测试。
第三，试样与电极之间存在空气间隙。试样表面不平整，装夹没有贴合，极片和试样中间留存薄层空气。空气介电常数很低，会显著拉低整体测得的介电常数。装夹试样保证试样平整，极片平稳贴合试样，薄试样不能过度挤压造成形变。
第四，电感选型不匹配目标测试频率。选错外接电感线圈，会造成回路无法搜索谐振点，或者谐振Q值过低，测量结果不确定性变大。低频选用大电感，高频选用小电感，更换频率点需要匹配对应电感。
第五，引线过长。夹具和主机之间连接线过长，引入额外残余电感与分布电容，在高频段影响尤其明显，高频测试尽量缩短接线长度。
第六，环境温湿度超标。环境湿度过大，夹具极片表面凝露，表面漏电损耗增加，介质损耗数值变大；环境温度超出仪器允许范围，会改变元器件电性能，带来读数漂移。控制试验室温湿度在仪器规定工作条件之内。
第七，仪器开机没有充分预热。DDS信号源、检测电路没有达到热平衡，谐振Q值读数持续漂移，测试数据不稳定。开机之后预留足够预热时间，再开展正式测试。
第八，外界电磁振动干扰。周边大功率设备电磁干扰造成Q值读数跳动；持续台面振动，夹具测微机构位置发生微小变化。仪器放置稳固台面，远离振动源、强电磁干扰源。
第九，试样因素。试样内部含有气孔、分层；试样没有完成状态调节，含水率高；试样厚度测量误差大，厚度参数直接参与介电常数计算，厚度测量不准直接带来结果偏差。多点测量试样厚度取平均值，试样严格按照标准完成状态调节。
第十，Q值过低。被测材料本身介质损耗很大，谐振之后回路Q值很低，谐振峰宽，自动搜索谐振点不确定性增加，测试数据离散变大。高损耗材料谐振法测量局限性变大，可以考虑更换其他测试方法做对比验证。
仪器维修保养管理要点
本测试装置由精密机械构件组成测微设备，使用与保存过程当中要避免振动和碰撞，在不含腐蚀气体、干燥的环境中使用保存，用户不可自行拆装夹具，否则无法保证工作性能。试验室建立简易维护记录，记录检查、核查、配件更换情况。
第一，夹具机械部件维护。平板电容器、圆筒电容器属于核心精密部件，严禁磕碰摔落。每次使用完成之后，清洁极片表面粉尘污渍。定期核查平板电容器二极片平行度不超过0.02mm；圆筒电容器的轴同心度误差不超过0.1mm；核查两个测微杆0.01mm分辨率。定期使用精密电容测量仪校验圆筒电容器0‑20mm行程电容线性，每隔1mm取点校验。一旦夹具受过撞击，必须完成上述指标核查，确认合格再投入测试。夹具长期不用，放置在配套防护箱防尘存放。禁止自行拆解夹具内部精密机械结构。
第二，主机维护。主机保持干燥通风，不要把液体泼洒到主机面板。避免大量粉尘堆积主机内部电路板。仪器长期停机，再次使用需要充分预热。设备用于计量试验室业务，需要定期开展整机期间核查，使用已知介电性能的标准参考试样，校验整套系统的测量状态。
第三，电感线圈维护。电感线圈避免磕碰，线圈表面保持清洁，线圈接线端子保持洁净无氧化，接线端子氧化会带来接触电阻，降低谐振回路Q值。存放电感线圈，做好防尘。
第四，环境管控。仪器放置区域保持干燥，远离腐蚀性气体，湿度控制小于80%，降低电极氧化锈蚀风险。仪器安放台面稳固，隔绝振动。
第五，计量校验。对于需要纳入试验室计量体系的场景，需要对仪器开展计量校验，包含频率指示精度、电容准确度、夹具机械尺寸精度等项目，保障设备计量溯源，满足试验室体系管理要求。
行业实际应用场景
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A基于高频谐振法，可测试固体绝缘材料高频条件下介电常数、介质损耗角正切，同时可测试电感、电容元器件参数，应用覆盖电子陶瓷、电力绝缘、高分子复合材料、科研院校、质检机构等众多领域。
第一，电子陶瓷、电容器陶瓷行业。各类电瓷、装置瓷、高频电容器陶瓷生产企业，陶瓷材料高频介电性能直接决定元器件产品表现。在配方研发阶段，通过不同频率点介电常数、介质损耗测试，评估填料、烧结工艺对于陶瓷介质性能的影响；批量生产阶段开展来料、成品抽检，管控批次产品高频电性能一致性。
第二，电力绝缘材料行业。电力设备用绝缘复合材料、绝缘子材料，在高频、脉冲工况之下的介质损耗是重要指标，用于材料选型、配方优化，评估绝缘介质高频发热损耗风险。
第三，高分子绝缘材料行业。各类高频基板材料、电缆高频绝缘层、工程绝缘塑料。很多高分子材料介电参数随频率发生变化，使用本设备开展多频率点测试，获取高频工况电性能，为通讯线缆、射频器件选材提供试验数据。
第四，电子元器件制造行业。对电感线圈、电容器开展高频参数测试，测量电感量、分布电容、电容器高频损耗，辅助元器件研发与来料检验。
第五，大专院校、科研院所。高等院校材料、电气相关专业，用于教学试验，理解介质物理、高频LC谐振相关知识。科研院所开发新型无机介质、高分子复合绝缘材料，测试不同频率条件下介电常数与介质损耗，产出科研原始试验数据。
第六，第三方检测试验室。质检机构接收各类固体绝缘材料样品委托检测，设备符合GB/T1409‑2006标准谐振法测试要求，测试数据可以用于检测报告，开展型式检验、材料比对试验。
设备采购选型参考要点
市场上高频Q表类设备配置存在差异，结合GDAT‑A仪器特点梳理选型关键点，帮助采购人员甄别设备。
第一，确认测试原理为高频谐振Q表法，确认DDS信号源，具备谐振点自动搜索，Q值自动锁定，不需要人工手动调谐，确认Q值量程支持自动换档以及手动换档。核对频率覆盖范围，Q测量范围，电感、电容测量参数，电容准确度指标，频率指示误差。
第二，测试夹具是核心关键部件。确认夹具包含平板电容器、圆筒电容器两套测微电容组件；确认平板极片规格，极片间距调节范围以及分辨率；圆筒电容器电容线性指标、行程分辨率；确认夹具插头间距，夹具自身固有损耗角正切指标。夹具属于精密测微机械，确认后期配件、校准核查条件。
第三，确认整机配置，包含测试主机、配套多规格电感一套、测试夹具一套。电感线圈覆盖对应频率区间，满足高低频切换测试需求。
第四，仪器正常工作条件，核对环境温湿度要求，供电参数，整机功耗，整机外形尺寸与净重，确认试验室摆放台面、供电条件满足设备安放。
第五，功能核对：确认具备Q值合格指示预置功能，Q值量程分档；确认数显电极测微读数功能。
第六，标准符合性核对。确认设备硬件符合GB/T1409‑2006谐振法测试相关要求。需要注意谐振法的适用局限，该方法不支持保护电极，高损耗材料测量存在局限性。
第七，试验室条件评估。高频测试对于环境振动、湿度、电磁干扰有要求，采购前期确认试验室环境条件，仪器安放台面稳固，尽量避开强电磁干扰源。
试验记录和报告填写规范
高频介电常数与介质损耗测试，仅仅记录介电常数、tanδ两个数值并不完整。测试结果会被测试频率、环境温湿度、试样厚度、试样状态调节、电极类型等多重条件影响，缺少试验工况条件的数据，没有横向对比价值。一份完整的试验记录以及正式检测报告应当包含如下关键信息。
第一，样品信息：样品名称，材料牌号，批次，取样来源。第二，试样制备方式，试样实测厚度（多点测量平均值），试样表面处理方式。第三，试样状态调节条件以及静置时长。第四，执行标准编号与版本，测试使用方法（高频谐振Q表法）。第五，测试频率。第六，试验室环境温度、环境相对湿度。第七，空载谐振Q0，装样之后谐振Q1。第八，平行试样每一组的介电常数、介质损耗角正切tanδ，有效试样平均值。第九，试验操作人员，试验日期。
很多试验室只记录介电常数和损耗数值，不记录测试频率。同一种绝缘材料，不同测试频率之下介电常数、介质损耗会发生明显变化，不标注测试频率，不同批次样品对比就会产生严重误判。
高频常见问题答疑
问题一：Q表谐振法测试的介电常数，和电桥法测出来的数值不一样是什么原因？
两种测试方法适用的频率区间不一样，同时两种方法夹具结构、边缘效应处理手段不同。材料本身介电参数具备频率相关性，不同频率本身数值就会不同；同频率条件，夹具边缘效应、试样条件差异也会带来微小偏差。谐振法更适合高频段，电桥法多用于中低频，必要的时候两种方法互相比对。
问题二：装入试样之后找不到谐振点是什么原因？
优先检查外接电感线圈选型，确认电感是否适配本次测试频率；检查试样厚度过大，带来电容变化过大，超出主电容调节范围；检查接线是否接触不良；检查试样是否发生击穿短路。
问题三：介质损耗角正切tanδ测试结果持续偏大优先排查哪些点？
查看环境湿度是否超标；检查电极表面、试样表面有没有油污指纹；确认试样有没有充分完成状态调节，吸湿；确认试样和电极之间有没有空气间隙；检查接线端子是否氧化带来接触电阻。
问题四：夹具碰撞之后还能不能继续做试验？
夹具是精密测微机械部件，受到撞击不可以直接继续试验。必须核查平板极片平行度、圆筒电容器同心度，校验测微杆分辨率、圆筒电容线性，全部指标合格之后，再使用标准参考试样做比对测试，确认数据正常才可以开展样品测试。
问题五：高损耗的材料适合使用本台高频Q表测试吗？
材料介质损耗很高，谐振之后回路Q值很低，谐振峰变得很宽，仪器自动搜索谐振点不确定性增大，测试数据离散程度会上升，谐振法测试局限性变大，建议更换其他测试手段作为补充比对。
全文总结
高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A采用高频谐振法（Q表法），以单片计算机为控制测量核心，搭载DDS信号源，具备频率数字锁定、谐振点自动搜索、Q值量程自动转换、Q值自动锁定等功能，无需人工搜索谐振点。仪器可以完成高频条件下绝缘材料介电常数、介质损耗角正切tanδ测试，同时可用于电感、电容、回路Q值等多种高频电参数测量。整机净重7kg，外形尺寸380×132×280mm，整机消耗功率约25W；仪器工作环境温度0℃~+40℃，相对湿度小于80%。配套平板电容器、圆筒电容器精密测微夹具，搭配多组电感线圈，硬件指标符合GB/T 1409‑2006标准谐振法测试要求，广泛应用于电子陶瓷、电力绝缘、高分子复合材料、电子元器件、科研院校、第三方检测机构。
精密的硬件设备只是获取准确高频介电测试数据的基础保障。环境温湿度、振动电磁干扰、夹具精密状态、电感选型、试样制备与状态调节、电极清洁、引线长短，每一个环节都会影响最终测量结果。操作人员要理解高频谐振法测试原理，同时认知谐振法的适用边界，严格遵循标准流程开展整套试验，做好夹具、主机日常维护，按照周期开展核查计量校验。
在填写试验记录和出具检测报告的时候，完整记录全部试验工况条件。只有附带完整测试条件的介电常数、介质损耗角正切数据，才能够为新材料配方研发、原材料进厂检验、产品性能评估提供可靠的参考依据。试验室工作人员客观看待谐振法测试结果，结合材料实际工况，必要时搭配其他测试方法互相印证，充分发挥高频Q表介电常数测试仪GDAT‑A的检测价值。
冀公网安备13010402002588