无铅无卤260度熔点水洗锡膏SNSBNI0.5水溶性锡膏

       深圳市华茂翔电子有限公司

         260度熔点无铅无卤水洗锡膏

一、产品合金
hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中，立体结构通过超声波或者其他物理外力冲淋方式可以清洗干净，从而实现零残留，提高焊接稳定性高。

二、产品特性及优势
优点
1．本产品为锡膏，残留物完全溶于清水，清洗后稳定性有效提高。
2．高温合金，能有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。
3．印刷和点胶流畅，印刷或点胶过程粘度稳定；
4．具有稳定的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
5．适用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，无锡珠等。
三、产品应用
hx-1100水洗锡膏适用于所有带金属之芯片焊接要求，采用hx-1100印刷锡膏封装的电子产品及灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的要求。
四、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 锡粉、助焊剂 锡粉20-38μm
黏度（25℃） 10000cps brookfield@10rpm
150±10pa·s malcom@10rpm
比重 4.1 比重瓶
触变指数 4-7 3rpm时黏度
保质期 3个月 0-10℃
2.固化后性能
熔点（℃） 265-275 sn90sb10ni0.5
热膨胀系数 30 ppm/℃
导热系数 45 w/m·k
电阻率 14 25℃/μω·cm
剪切拉伸强度 26 n/mm2/20℃
16 n/mm2/100℃
抗拉强度 30-44 mpa
五、包装规格及储存
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5cc、10cc和（每支5克、10克、20克、35克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70%
六、使用方法
1.使用前，将锡膏置于室温（25℃左右），回温2-4小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次使用完，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.设备是印刷机。印刷工艺可根据元件大小和印刷速度选择合适的点胶头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释剂，搅拌均匀后再印刷。
七、工艺及流程
1.印刷工艺：印刷头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据元件的大小选择适当的尺寸。
2.印刷流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的印刷厚度。
b.取胶和印刷：利用印刷头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的中心位置。印刷头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据元件的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底部有金属层的ｌｅｄ芯片置于基座点有锡膏的位置处，压实。
d.焊接：将印刷好的pcb板支架置于印刷温度的回流炉或台式加热炉上，使芯片底面的金属与基座通过锡膏实现焊接。
3.焊接固化：
a.回流炉炉温设置：如果回流炉超过八个温区，可以关闭前后的温区。
b.回流曲线见附图，以上温度仅供参考，实际焊接温度在此参考温度上根据炉子实际的性能要相差±20℃ 左右。
八、注意事项
1.回温注意事项
通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。
2.搅拌方式
2.1手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌1-3分钟。
2.2机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌1-3分钟，与新鲜锡膏混合使用。
3.印刷条件
硬度：肖氏硬度80～90度
材质：橡胶或不锈钢
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材质：不锈钢模板或丝网
网板厚度：丝网 80～150 目厚
网板 不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm厚
细间距 0.10～0.15mm
温度：25±5℃
环境 湿度：40～60%rh
风：风会破坏锡膏的粘着性
元件架设时间
锡膏印刷后，8小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。
4.回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！