LED倒装封装固晶中温178度熔点SnBi35Ag1无铅锡膏

大功率LED倒装封装固晶中温178度熔点SnBi35Ag1无铅锡膏

一、产品合金 中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 SnBi58（熔点 138℃）及 Sn64Bi35Ag1（熔点 172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。

二、产品特性

1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

5. 锡膏采用超微粉径（15-25微米μm），能有效满足10-55 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

1.针筒装包装：5cc/10g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支稀释剂。

3.请在以下条件密封保存：

相对湿度：35-70%

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。

3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。

1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

c.粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。

3.焊接固化：

七、注意事项

2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。

4.本锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。