SMT贴片红胶喷射阀点胶

一、基本信息

• 中文名称：红胶       ，更专业的名称有贴片胶、环氧树脂贴片胶、SMT贴片红胶。

• 英文名称：SMT Red Glue 或 Surface Mount Adhesive

• 定义：一种用于表面贴装技术（SMT）生产过程中的粘合剂，通常是单组分环氧树脂基的胶粘剂，最显著的外观特征是红色（也有少量其他颜色如黄色，但红色最常见）。

二、主要用途

4.        波峰焊工艺中的元件固定：在双面混装工艺里，先贴装的一面（通常是只有贴片元件的那面）会用红胶把元件固定在PCB板上。涂覆红胶后，元件经过回流焊固化（通常热固化），红胶变硬，将元器件牢牢粘住。当电路板翻过来进行波峰焊（焊接另一面的插件元件或贴片元件）时，涂有红胶的那面朝下，元件不会因重力或焊锡的冲击力而掉落。

5.        临时固定作用：在需要后续人工补焊、返修或特殊工艺前，用于临时固定元器件，防止其移位或脱落。

6.        特殊工艺需求：有时用于将元件粘贴在不能承受高温回流焊的基板或其他材料上。或者加固类似连接插头的连接器（通常是烤箱150度30分钟）。

三、关键特性

7.        热固化：最常见的是通过加热（通常在120°C - 150°C左右）使其发生化学反应而固化变硬，凝固点温度一般为150℃/90秒，达到此温度时，红胶会从膏状体直接变成固体。

8.        粘接力强：固化后能提供足够的强度固定SMD元件，承受后续波峰焊的冲击，对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度，还能避免高速贴片时发生元器件偏位。

9.        点胶性能好：通常通过针筒包装，使用点胶机进行精确点涂（常见于焊盘之间），且具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

10.     颜色：通常是醒目的红色，便于人工目检和AOI光学检测识别其存在和位置。

11.     非导电：固化后是绝缘体，不会引起短路。

12.     耐高温：固化后能承受波峰焊的高温（约260°C）。

13.     触变性：胶体具有良好的触变性，静止时粘度高不易流动，施压时粘度降低易流动，便于点胶/印刷成型，点胶/印刷后能保持形状不塌陷。

四、常见形式

14.     针筒装点胶红胶：用于自动点胶机、喷射阀点胶机或半自动点胶机等设备。

15.     200G/360G管装印刷红胶：比较常见，根据工艺不同，选择开钢网、铜网或者胶网印刷。

五、应用工艺

16.     点胶：使用精密点胶设备（如自动点胶机、喷射阀点胶机或者半自动点胶机）将红胶准确地点在PCB的焊盘之间（避免覆盖焊盘影响焊接）。

17.     贴片：将SMD元件贴装在点有红胶的位置上。

18.     固化：通过回流焊炉进行加热，使红胶完全固化，一般在150°C左右，约90 - 120秒。此款红胶是高温点胶建议温度：如8温区回流焊（120.150.180.190.210.210.180）如果是双工艺与锡膏一起过回流焊，前两个温区可按120.150……后面按锡膏的炉温设置。

19.     清洗（可选）：有时需要清洗掉残留的胶渍。

六、优点

20.     实现双工艺（PCB表面需要红胶固定，又需要印刷锡膏）。

21.     提高焊接过程的良率，减少元件掉落。

22.     固化速度快，适合大批量生产。

23.     红色便于AOI检测胶点质量和位置。

七、缺点/局限性

24.     只提供机械固定，不提供电气连接（元件最终是靠波峰焊的焊点连接）。

25.     点胶精度要求高，位置和量不合适会影响焊接质量和可靠性。

26.     固化后难以返修，拆除元件困难且可能损伤焊盘或元件。

27.     增加一道点胶工序和生产成本。

28.     不适合用于最终需要电气连接的焊盘区域（会阻碍焊接）。

八、储存要求

通常需要低温冷藏（如冰箱2 - 8°C冷藏）保存以防止提前固化，使用前需回温，并严格控制使用时间和环境温度（寿命管理）。一般在使用前需在室温下（25度以上）回温2-4小时，以确保其性能的稳定。