华茂翔倒装LED芯片封装240度固晶锡膏SnSb5

无铅240度熔点高温固晶锡膏

一、 产品应用简介

型号 HX650-5 系列固晶锡膏采用 Sn90Sb5 合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 LED 灯珠封装，采用 HX650 固晶锡膏封装的 LED 灯珠，可以满足二次回流时 280℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率 LED 封装。

二、产品特性及优势

1.高导热、导电性能，Sn90Sb5 合金导热系数为 45W/M·K 左右。

2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。

4.残留物少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。

5.锡膏采用超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于 150um 的 LED 倒装晶片焊接。

6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，回流炉焊接更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶稳定，节约能耗。

三、产品特性

   项 目                               特 性                                           测 试 方 法

混合物成分                    Sn90Sb5                                    JIS Z 3282(1999)

熔 点                            235-245℃                                       根据 DSC 测量法

锡粉之粒径大小             5-15um                                           IPC-TYPE 6

助焊剂含量                     17±1%                                         JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量                  ROL0 级无卤素                               JIS Z 3197(1999)

粘 度                         点胶：45±5Pa.s                             Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

绝缘电阻测试            高于 1×108Ω                               Board type2,Annex 3to JIS Z3284(1994)

锡珠测试                   很少发生                                     点胶在陶瓷板上和镀金板上，溶化及回热后，40 倍显微镜下观察

铜盘浸湿测试             无腐蚀                                        JIS Z 3197(1986) 6.6.1

残留物测试                 通过                                         Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保质期                     3 个月                                          0-10℃低温密封保存

四、产品特色

A. 采用 SnSb5 高温无铅合金，满足 ROHS 和无卤素指令，满足环保要求。

B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。

C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率小。

D. 保湿性好，在空气中可连续点胶 8 小时以上。

E. 残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于有机溶剂。

五、产品保存

1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为 3 个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

六、包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 250 克，每支 10 克、30 克。针筒和罐子为聚乙烯制

成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“保质日期”“注意事项”。

七、使用注意事项

1.回温注意事项

通常在 20-35℃室温之间，40-70%RH 的湿度回温，回温时间通常控制在 2-4 小时之内。

1.1 锡膏从冰箱中取出后，置于室温中（25℃左右）回温 2-4 小时，粘度恢复到室温状态方可使用。

1.2 锡膏印刷与点胶后，应尽快完成晶粒与元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与元器件的贴装及焊接效果，建议停留时间不超过 8小时。

1.3 对于针筒包装锡膏，在室温 25℃左右，我们保证可以连续使用 24 小时，如果没有使用完，应放到冰箱里密封保存 12 小时以上再回温使用 24 小时，循环次数不能超过 2 此。

2.焊后残留物处理

焊后残留物呈黄色透明块状体，绝缘阻抗高，对于功率半导体器件封装焊接，通常采用清洗工艺，建议使用异丙醇或溶解松香树脂能力强溶剂清洗，也可以作免洗工艺。

锡膏印刷后，24 小时内需贴片，如果时间过长，表面的锡膏易干硬，可能造成贴片失败。

3.回流条件

温区：     1         2         3        4        5       6        7        8         9        10

温度℃：170   185     200     215    235    260    275    285    285    250

温度℃：170   190     210     235    260    275    285    285     0        0

链速  ：65-75cm/min