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深圳市华茂翔电子有限公司

超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。

普通会员

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华茂翔Mini LED芯片镀锡工艺(基板预上锡)焊接助焊剂

产品价格88.00元/瓶

产品品牌华茂翔

最小起订≥1 瓶

供货总量999 瓶

企业旺铺http://hmxliyan.zhongshang114.com/

更新日期2024-03-05 14:21

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商品信息

基本参数

起订:

≥1 瓶

供货总量:

999 瓶

有效期至:

长期有效

ROHS:

环保无铅无卤

挥发:

无挥发

粘度:

粘度适中

成份:

松香树脂

包装:

瓶装

规格:

35克

适用产品:

预上锡产品焊接

品牌:

华茂翔
详细说明



华茂翔Mini LED芯片镀锡工艺(基板预上锡)焊接助焊剂



  适用MINI LED芯片镀锡工艺焊接专助焊剂

 目前在MINI LED芯片IC集成封装工艺中用到的预上锡工艺,其对应芯片电极焊盘表面采用Sn结构,需要在基板对应焊盘位置点Mini LED助焊剂,再固定芯片,然后按照一定的温度曲线进行高温固化,回流焊的温度与常规回流焊类似,芯片电极焊盘表面SnAg成份决定了固化所使用的温度,目前常用温度在240℃左右,该方式一方面避免了固晶锡膏情况下的准确控制问题,另一方面固化温度也在相对较低位置,但芯片制程相对复杂,同时芯片结构对效果影响较大。同时封装时对助焊剂的选择也比较重要,要求助焊剂粘度适中,能够粘住芯片在回流焊接过程中不飞芯片,不发干不挥发。

       针对此焊接需求,特开发了一款适用于MINI LED芯片镀锡工艺焊接助焊剂,其喷后不挥发,不发干,无卤素,空洞少,底材不变色,洗后不发白,粘度适中不飞芯片适用于MINI LED芯片镀锡工艺(预上锡)后贴芯片焊接!


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