深圳市华茂翔电子有限公司

超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。

普通会员

BGA芯片封装无铅锡膏SAC305

产品价格￥100.00元/瓶

产品品牌华茂翔

最小起订≥1 瓶

供货总量99999 瓶

企业旺铺http://hmxliyan.zhongshang114.com/

更新日期2024-03-05 14:21

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商品信息

基本参数

起订：	≥1 瓶
供货总量：	99999 瓶
有效期至：	长期有效
产品品牌：	华茂翔
产地：	广东深圳
适用产品：	BGA植球
包装：	25W粒
合金：	SAC305
熔点：	217度
规格：	电子元器件
型号：	0000
销售范围：	全国

详细说明

“无铅锡球/BGA无铅锡珠”详细介绍

产品名称：无铅环保锡球

BGA专用无铅锡球

BGA专用无铅锡珠

锡珠成份：Sn96.5Ag3Cu0.5

锡96.5%银3铜0.5

锡珠熔点：217摄氏度

规格： 25万粒无铅

锡珠直径：0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88

包装:瓶装/防静电

运输方式：快递（3瓶以上包邮）