案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
产品价格￥168.00元/KG
产品品牌金泰诺
最小起订≥10 KG
供货总量10000 KG
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2026-03-10 10:32
13817204081 王经理
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| 起订： | ≥10 KG |
| 供货总量： | 10000 KG |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 外观： | 白色膏体 |
| 密度： | 1.25g/ml |
| 粘度： | 10000cps |
| 固化时间： | 120℃70分钟 |
| 硬度： | 30A |
| 使用温度： | -45-180℃ |
案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
光电耦合芯片封装包封保护胶有现货吗？ 光电耦合芯片封装包封保护胶报价含运费吗？ 光电耦合芯片封装包封保护胶的使用方法 光电耦合芯片封装包封保护胶保质期多久？ 光电耦合芯片封装包封保护胶多少钱 光电耦合芯片封装包封保护胶使用注意事项？ 光电耦合芯片封装包封保护胶使用说明书有吗？ 光电耦合芯片封装包封保护胶的使用注意事项中商114为国内互联网信息服务提供者，平台内所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。中商114提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请及时通过电话与店铺经营者沟通确认；如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请立即向中商114举报并提供有效线索，我们会积极协助配合。
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