电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优至导电银胶
胶水技术参数：
电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
产品价格￥15.00元/克
产品品牌金泰诺
最小起订≥100 克
供货总量10000 克
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2026-03-10 10:31
13817204081 王经理
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| 起订： | ≥100 克 |
| 供货总量： | 10000 克 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 填料： | Ag |
| 触变指数： | 大于5 |
| 粘度： | 10000-18000 |
| 工作时间： | 72小时 |
| 储存时间： | -40℃ 6个月 |
| 固化条件： | 150℃ 90分钟 |
| 导热系数： | 3.3W/mK |
| Tg(℃）： | 138 |
电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优至导电银胶
胶水技术参数：
电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
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