光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)
案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
应用点图片:

解决方案:国产优至导电银胶

胶水技术参数:


光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)
产品价格¥15.00元/克
产品品牌金泰诺
最小起订≥100 克
供货总量10000 克
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2026-03-10 10:31
13817204081 王经理
【友情提示】:来电请说明在中商114看到的,谢谢!
| 起订: | ≥100 克 |
| 供货总量: | 10000 克 |
| 有效期至: | 长期有效 |
| 粘度: | 10000-18000cps |
| 触变指数: | 大于5 |
| 固化条件: | 150℃ 90分钟 |
| 工作时间: | 72小时 |
| Tg: | 138℃ |
| 储存时间: | -40℃ 6个月 |
| 导热系数: | 3.3W/mK |
| 热分解温度: | 大于320℃ |
光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)
案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
应用点图片:

解决方案:国产优至导电银胶

胶水技术参数:


光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)
中商114为国内互联网信息服务提供者,平台内所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布,其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。中商114提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实,如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请及时通过电话与店铺经营者沟通确认;如您发现店铺内有任何违法/侵权信息,请立即向中商114举报并提供有效线索,我们会积极协助配合。
在您的合法权益受到侵害时,欢迎您向zhongshang114@126.com邮箱发送邮件处理投诉问题,我们将竭诚为您服务,感谢您对中商114的关注与支持!