合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点：
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片：
技术参数：
产品图片：
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品价格￥15.00元/克
产品品牌电达
最小起订≥100 克
供货总量10000 克
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更新日期2026-03-10 10:31
13817204081 王经理
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| 起订： | ≥100 克 |
| 供货总量： | 10000 克 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 粘度： | 20Pas |
| 触变指数： | 2.5~3.5 |
| 热失重： | 1%（341℃） |
| 比重： | 4.05克/ML |
| Tg： | 99℃ |
| 导热系数： | 2.57 W/m·K |
| 使用时间： | ≤12小时 |
| 储存条件： | -40℃ |
| 有效期： | 6个月 |
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点：
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片：
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合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87有现货吗？ 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87报价含运费吗？ 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87的使用方法 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87保质期多久？ 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87多少钱 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87使用注意事项？ 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87使用说明书有吗？ 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87的使用注意事项中商114为国内互联网信息服务提供者，平台内所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。中商114提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请及时通过电话与店铺经营者沟通确认；如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请立即向中商114举报并提供有效线索，我们会积极协助配合。
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