集成电路芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
产品价格￥15.00元/ML
产品品牌金泰诺
最小起订≥10 ML
供货总量10000 ML
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2026-03-11 10:18
13817204081 王经理
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| 起订： | ≥10 ML |
| 供货总量： | 10000 ML |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 外观： | 黑色粘稠液体 |
| 化学类型： | 环氧树脂 |
| 固化方式： | 80℃30分钟 |
| 粘度： | 41000cps |
| 保存期限： | -20℃ 6个月 |
| 硬度： | 80D |
| 触变指数： | 2.2 |
| 粘接强度： | 20MPa |
| 规格： | 30ML |
集成电路芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
集成电路芯片COB封装围坝胶有现货吗？ 集成电路芯片COB封装围坝胶报价含运费吗？ 集成电路芯片COB封装围坝胶的使用方法 集成电路芯片COB封装围坝胶保质期多久？ 集成电路芯片COB封装围坝胶多少钱 集成电路芯片COB封装围坝胶使用注意事项？ 集成电路芯片COB封装围坝胶使用说明书有吗？ 集成电路芯片COB封装围坝胶的使用注意事项中商114为国内互联网信息服务提供者，平台内所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。中商114提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请及时通过电话与店铺经营者沟通确认；如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请立即向中商114举报并提供有效线索，我们会积极协助配合。
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