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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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产品品牌: 金泰诺
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  • 化学类型 环氧树脂
  • 规格 5CC
  • 保存条件 12个月
  • 储存条件 -40℃
  • 产地 上海
  • 固化方式 加热硬化

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品特点:

Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-)。经证实,它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 150°C 的热循环和冲击,而不损失热性能或机械性能。即使在坏的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。测试完成后,粘结强度恢复其完全粘结强度。

 

规格参数: 

 

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

 

产品图片:

 

 

 

 

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶


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