小型真空热压烧结炉

1. 小型真空热压烧结炉设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。

2.小型真空热压烧结炉设备特点：

1·一体化设计，结构紧凑，外形美观，自带驸马轮，移机搬迁方便快捷

2·采用正面侧部开门，结构精巧，方便，移动平稳装卸料方便

3·加压方式采用新型伺服电动加压模式，控制方式采用伺服电机控制，即可压力控制又可位置控制，运行压力精度到公斤级，位置控制到0.001mm运行平稳精准，不超压。也可采用传统液压的方式

4·位移测量采用电机旋转编码器直接测量，精度可达0.001mm

5· 采用触摸屏+plc控制方式，自动化程度高，操作直观，功能强大。操作屏上直观显示各个部件的运行状况和运行数据。

6· 具有工艺在线编辑、存储、调用、上传、下载功能、在触摸屏内可预存几十种烧结工艺，一次编辑，以后直接调用使用，省去多次编辑工艺的麻烦，避免输入错误，烧坏产品。

7· 烧结的温度，真空度，等数据可实时记录，也可随时启动停止记录，减少无用数据，数据可查询，可导出下载。

8· 烧结温度高，用钼丝发热体，温度可达1600℃，石墨发热体钨发热体度可达2300℃及以上。

9·自带水冷机，省去客户做水路工程的麻烦。

3. 主要技术参数

3.1 电源：三相 380V 50Hz

3.2 额定功率：18Kw

3.3 工作温度：2000℃ 石墨温场

3.4 工作区尺寸：100*100（D*H，mm）

3.5 控温区数：一区

3.6 控温方式：钨铼热电偶

3.7 控温精度：±1℃

3.8 冷态极限真空度：6.67*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

3.9 压升率：2Pa/h

3.10 充气气氛：惰性气体

3.11 充气压力（微正压）：≤0.03MPa

3.12 压力：5T（数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸）

3.13 压头直径：Ф40 mm

3.14 压力波动：≤±1%，位移精度≥0.01mm

3.15 压力行程：0～80mm（数显）

3.16 压力控制：伺服电动控制（2kw伺服电机控制）