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光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)
价格: 15.00/元克
起订量: 100 克
产品品牌: 金泰诺
地址: 上海松江区松乐路

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联系姓名:陈昌素

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所在地区:上海

主营产品:环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

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  • 粘度 10000-18000cps
  • 触变指数 大于5
  • 固化条件 150℃ 90分钟
  • 工作时间 72小时
  • Tg 138℃
  • 储存时间 -40℃ 6个月

光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)

案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

                                  

应用点图片:


 

解决方案:国产优至导电银胶

 

 

胶水技术参数:



光通信器件芯片粘接导电银胶(替代日本丸内MD-1500)

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