崴泰科技厂家 自动植球机
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崴泰科技厂家生产的自动植球机BU-560(又称BGA植锡球机)是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。
它具有具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用;BGA植球机BU-560能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化
本机型通过设计一种锡球焊接装置,可以在不接触焊点的基础上,快速传送焊料并完成焊接操作,还包括精准控制焊接时间、焊接温度的功能,实现高质量、高灵活性和高效率的焊接工作;锡球焊接装置还设有一种快速更换系统,包括更换锡球植入单元和调整锡球保持头,根据用户需求选择不同规格的锡球,实现高效的焊接工作。
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产自动植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中自动植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!