芯片BGA返修台 芯片BGA返修台厂家 BGA返修台报价

BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/

 
崴泰科技全自动BGA返修台VT-360LA是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

崴泰科技全自动BGA返修台获得2019年VA远见奖

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。

崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”，2014年获“国家高新科技企业”殊荣。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机、BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注”的经营理念，赢得客户的高度认同。

领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港、台湾设立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共成长!