BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的三温区BGA返修台VT-360LA是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台),加热方式以热风循环为主,红外为辅,光学对位进行返修的机器,具有高精度,高柔性等特点,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
它具有独立控温的三部份发热系统灵活组合,轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度 低于183℃),优越的温控性能和独特的加热装置,保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温 度低于200℃)。
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产三温区BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中三温区BGA返修台也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA返修台相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!