崴泰科技厂家 深圳bga植球机
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崴泰科技厂家生产的深圳bga植球机BU-560(又称BGA植锡球机)是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。
它具有具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用;BGA植球机BU-560能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化
外部尺寸:75cm(L)*25cm(W)*26cm(H)重量:30.5Kg使用电压:100/220V 50/60Hz使用气压:6kg/cm2植球球径范围(MM):0.2?~0.75?植球尺寸范围(MM):MAX:80*80 MIN:5*5BGA IC模具:依BGA IC不同规格尺寸可更换需求BGA IC模具BGA锡球模具:依BGA锡球不同规格尺寸可更换需求锡球模具锡球植入速度:锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度锡球植入率:98%锡球植入精度:0.03mm模具槽退料:退料速度30-300mm/s自动植球时间:22/sec
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产深圳bga植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中深圳植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!