崴泰科技厂家 惠州植球机
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崴泰科技厂家生产的惠州植球机BU-560(又称BGA植锡球机)是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。
它具有具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用;BGA植球机BU-560能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化
植球机工作流程:
一、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;二、把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产惠州植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中惠州植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!