崴泰科技厂家 全自动bga植球机
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的全自动bga植球机BU-560(又称BGA植锡球机)是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。
它具有具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用;BGA植球机BU-560能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化
虽然I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率,虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能,信号传输延迟小,适应频率大大提高,组装可用共面焊接,可靠性大大提高
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产全自动bga植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中全自动bga植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!