崴泰科技厂家 智能热风拆焊台
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的智能热风拆焊台VT-60适用于多种元器件的拆焊,如:Chip、QFP、PLCC、BGA等,有效解决了传统热风枪在返修过程中温控精度不高、高度不易控制、器件热冲击严重、等问题。
它具有独立的三部份热风加热系统;上下主加热器同轴移动;卓越的控温系统,温度控制精度±1℃;具有自动拆和焊接功能,同步支持电控微调;根据程序预设自动执行焊接和移除器件;加热区域适时显示,加热完成前预提示;触屏控制,操作界面美观简洁
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产智能热风拆焊台、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中智能热风拆焊台也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解智能热风拆焊台相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!