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TCB350（Hot pressing bonding）热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。
产品价格面议
产品品牌热压键合机
最小起订≥1 台
供货总量1000 台
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更新日期2024-11-19 08:42
13701314315 王经理
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| 起订： | ≥1 台 |
| 供货总量： | 1000 台 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 型号： | TCB350 |
| 基板尺寸： | 300mmX300mm |
| BH尺寸： | 50mm×50mm |
| 外形尺寸： | 2400mm*1500mm*2000mm |
| 生产基地： | 江苏省泰兴市高新区科创路18号 |
| 工艺： | 主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的 |
TCB350（Hot pressing bonding）热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。
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