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1.特性
◆ 封装尺寸 5.0*5.0*2.95 mm
◆ 封装形式：Molding 封装
◆ 采用陶瓷基板封装
◆ 焊接方式：回流焊
◆ 符合 RoHS 标准
◆ 采用大品牌芯片封装能量稳定
2.应用范围
◆ 油墨、UV 胶水、油漆等需要快速、固化的领域
◆ 刑侦检测、玉石检测、文物鉴定、琥珀检测、筹码防伪、荧光粉检测、细微裂缝检测、护照身份证件鉴伪等
产品价格面议
产品品牌银月光
最小起订≥99 颗
供货总量99999 颗
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更新日期2022-01-11 18:07
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| 起订： | ≥99 颗 |
| 供货总量： | 99999 颗 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 封装尺寸： | 5.0*5.0*2.95 mm |
| 封装形式： | Molding 封装 |
| 封装材质： | 陶瓷基板封装 |
| RoHS 标准： | 符合 |
| 采用工艺： | 共晶 |
| 厂家： | 银月光 |
1.特性
◆ 封装尺寸 5.0*5.0*2.95 mm
◆ 封装形式：Molding 封装
◆ 采用陶瓷基板封装
◆ 焊接方式：回流焊
◆ 符合 RoHS 标准
◆ 采用大品牌芯片封装能量稳定
2.应用范围
◆ 油墨、UV 胶水、油漆等需要快速、固化的领域
◆ 刑侦检测、玉石检测、文物鉴定、琥珀检测、筹码防伪、荧光粉检测、细微裂缝检测、护照身份证件鉴伪等
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