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1.特性
◆ 封装尺寸 3.5*3.5*2.85mm
◆ 采用陶瓷基板封装
◆ 焊接方式：回流焊
◆ 符合 RoHS 标准
◆ 采用高可靠性封装能量稳定
◆体积小、功耗低、指向性好
2.应用范围
◆ 摄像头（视频拍摄）数位摄影，监控，美容，治疗皮肤病等
◆ 楼寓对讲，防盗报警，红外防水，非视觉光源等
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产品品牌银月光
最小起订≥99 颗
供货总量99999 颗
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更新日期2022-01-11 18:04
起订： |
≥99 颗 |
供货总量： |
99999 颗 |
有效期至： |
长期有效 |
封装尺寸： |
3.5*3.5*2.85mm |
封装形式： |
陶瓷基板封装 |
焊接方式： |
回流焊 |
RoHS 标准： |
符合 |
采用工艺： |
共晶 |
厂家： |
银月光 |
1.特性
◆ 封装尺寸 3.5*3.5*2.85mm
◆ 采用陶瓷基板封装
◆ 焊接方式：回流焊
◆ 符合 RoHS 标准
◆ 采用高可靠性封装能量稳定
◆体积小、功耗低、指向性好
2.应用范围
◆ 摄像头（视频拍摄）数位摄影，监控，美容，治疗皮肤病等
◆ 楼寓对讲，防盗报警，红外防水，非视觉光源等
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