通过中商114 
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。
产品特性：
导热系数：12.8W/m.K
无硅氧烷挥发
双面低粘性、高导热、高绝缘
高压缩性，材质柔软，硬度低，利于填充
导热系数：12.8W/m.K
无硅氧烷挥发
双面低粘性、高导热、高绝缘
高压缩性，材质柔软，硬度低，利于填充
应用领域：
硬盘、笔记本电脑、存储驱动器
光学精密设备、投影仪、相机、摄像头
移动及通讯设备，光纤模块
车载导航仪、动力电池包、汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域
冀公网安备13010402002588