1.超高导热 - 平面内热传导率可以达到 900W/mK ,热阻比铝低 40%,比铜低 20%
2.超轻 - 比同样尺寸的铝要轻 30%,比铜要轻 80%
3.超薄 - 厚度可以从 0.05 至 0.5mm
4.耐温性 - 使用温度可达 400℃,可低于 -40℃
5.易加工 - 可以模切制作成不同大小、形状及厚度,可以提供模切平面板
6.易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面
7.灵活性 - 很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板,增加设计灵活性,可以在背后有粘合剂天
应用领域:
天然石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung 笔记本,苹果手机, 三星手机,小米手机,中兴手机,步步高音乐手机,Samsung PDP, PC 内存条,LED 基板等散热。