无铅高温POP芯片封装锡膏针筒锡膏

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、

一、    产品简介

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，适用于POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性好，可靠性高。

二、   优 点

A.      使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物少且呈透明状，免清洗。

D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.      抗氧化性强，焊接后残留物少，且不含有卤素，腐蚀性小。

F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。