HX-1000K大功率LED倒装封装固晶高温217度锡膏_焊膏

HX-1000K大功率LED倒装封装固晶高温217度锡膏

产品价格￥5.00元/G

产品品牌华茂翔

最小起订≥30 G

供货总量99999 G

更新日期2024-09-09 16:10

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商品信息

基本参数

起订：	≥30 G
供货总量：	99999 G
有效期至：	长期有效
产品品牌：	华茂翔
产地：	广东深圳
适用产品：	LED封装
包装：	30CC/10CC/5CC
合金：	SAC305
熔点：	217度
锡粉颗粒：	15-25、5-15、2-12、2-8um
型号：	HX-1000K系列
销售范围：	全国

详细说明

大功率 LED 固晶锡膏产品技术说明书

（TDS）

一、产品合金

HX- 1000K 系列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和印刷工艺。

二、产品特性

1. 高导热、导电性能，SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M¡ K 左右。

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不

变色，且不影响 LED 的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 10-75 mil 范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固

晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

8．颗粒粉径有（5 号粉 15-25um、6 号粉 5-15um、7 号粉 2-12um）

注：锡粉 6 号 5-15 微米，7 号 2-12 微米，所有的锡粉粒径分布都是指 95%的尺寸在规定的范围，其中还

不可避免的会有少量更大（大于 15 微米），或者更小（小于 2 微米）。

三、产品材料及性能

1.未固化时性能

项目	指标	备注
主要成分	超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃）	10000cps	Brookfield@10rpm
黏度（25℃）	18-50pa.s	MALCOM@10rpm
比重	4	比重瓶
触变指数	4.0	3/30rpm时黏度
保质期	3个月	2-10℃

2.固化后性能

熔点（℃）	217	SAC305
熔点（℃）	217-230	SAC305X
热膨胀系数	30ppm/℃
导热系数	55-59	W/M·K
电阻率	13	25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度	27N/mm2	20℃
剪切拉伸强度	17 N/mm2	100℃
抗拉强度	35-49	Mpa
离子含量	Cl-<50ppm	JIS Z3197(1999) ATM-0007
	Br-<50ppm
	Na+<30ppm
	K+<10ppm
硬度	15	HV
热失重（%）	0.06	300℃
热失重（%）	0.08	400℃

四、包装规格及储存

1.针筒装包装：点胶 5cc/10 克/5 克每支，印刷胶 30 克/支和 250 克/ 罐。或者根据客户使用

条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，可调整不同粘度配比。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存：

温度：2-10℃低温保存。

相对湿度：35-70%

五、使用方法

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 2-3 小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露

的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速

度选择合适的针头和气压。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀

释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导

致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。

六、固晶工艺及流程

1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

2.固晶流程：

a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面

刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心

位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c.粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。

d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯

片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。

3.焊接固化：

a.回流炉炉温设置：如果回流炉超过五个温区，可以关闭前后的温区。

b.回流曲线见附图4.清洗：a.不清洗工艺：本固晶锡膏残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的发光效果。b.清洗：如果对产品要求高，可采用我司专用的清洗剂进行处理。

七、注意事项1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期 3 个月。 2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。 3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。 4.本锡膏启封后请于 6 天内用完，点出来的锡膏请于 24 小时之内使用，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。

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