中低温 LED 固晶锡膏说明书（TDS）
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 SnBi58（熔点 138℃）及 Sn64Bi35Ag1（熔点
172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变
色，且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
中温/低温LED倒装固晶锡膏性能特点
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃） 30-80pa.s MALCOM@10rpm
比重 3.8-4.5 比重瓶
触变指数 4.0 3rpm 时黏度
保质期 3 个月 2-10℃
2.固化后性能
熔点（℃） 138度 SnBi58 172度 Sn64Bi35Ag1
热膨胀系数 30ppm/℃
导热系数 25-50 W/M·K
电阻率 14 25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度 27N/mm 2 20℃ 17 N/mm 2 100℃
抗拉强度 30-40 Mp
四、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘
度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 1 小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的
时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度
选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释
剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡
膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮
平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位
置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯片底
面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
冀公网安备13010402002588