产品概述
专为高粘度电子化学品(如光刻胶、电子浆料)设计。采用高精度称重传感器与伺服灌装阀,确保高粘度物料精确计量与稳定灌装。集成自动上桶、旋盖、贴标、码垛,支持加热保温或真空脱泡选配,满足特殊流体工艺要求。
核心优势
- 高粘度适配:伺服灌装阀+加热保温,流动性差的物料也能精准灌装
- 称重计量:高精度称重传感器,不受粘度变化影响
- 真空脱泡:选配真空脱泡模块,消除高粘度物料气泡
- 防拉丝设计:灌装头防滴漏+防拉丝,保持瓶口洁净
- 温控系统:料桶/管路加热保温,维持物料流动性
应用场景
- 光刻胶:高粘度光刻胶的精密灌装
- 电子浆料:导电浆料、银浆等高粘度物料
- 密封胶:电子级密封胶、灌封胶的包装
- 涂料油墨:高粘度涂料、油墨的自动化灌装
服务承诺
提供高粘度物料灌装工艺试验服务,验证灌装精度与稳定性。加热与真空模块提供一年质保,温控系统提供两年保修。
公司资质
金旺智能拥有300+技术人才,持续研发高粘度、高腐蚀性等特殊工况的灌装解决方案。江苏省企业技术中心,为客户提供专业、可靠的智能装备。




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