L-Ag30cd银焊片

 HAG-18BSn 含银18%

是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

 HAG-25B 含银25%

等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

 HAG-25BSn 含银25%

等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、?俊⑽辖穑鄣愕陀贖Ag-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 HAG-30B 含银30%

等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。