日东回流焊 微循环

　　日东回流焊：

　　工艺流程：

　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

　　单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

　　双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

　　过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。以前，过程控制主要集中于对缺陌的检测，以提高质量；经发展，控制的根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。过程控制是一种获得影响终结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，可实时地接收相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到佳状况。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。

　　智能化再流炉内置计算机控制系统，在Window视窗操作环境下可以很方便地输入各种数据，可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高生产效率。

　　由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

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