PCBA板超声波水基清洗剂CH530

PCBA板超声波水基清洗剂CH530

产品简介

CH530是针对PCBA焊后清洗开发的一款弱碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波清洗工艺。产品优点:清洗力强，可彻底清除各种电路板、半导体上的松香残留 ，无白点，无黄斑。气味清淡，不含卤素，安全,无闪点,无安全隐患。且温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂

产品特性

1.对人体无害，环保。

2.PH值为弱碱性，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

3.采用去离子水，无闪点，使用安全，不需要额外的防暴措施

4.不含VOC成分，能满足VOC排放的相关法规要求

5.气味淡，操作安全，不需要额外的防护措施，操作人员易接受

6.加热清洗液（50-70℃）或使用超声波清洗可大大缩短清洗时间

7.清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命

应用范围

使用工艺及说明

CH530是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺。下面分别介绍CH5300在以上两种清洗工艺中的具体应用。

一．超声波清洗工艺

CH530用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图1-图3可见）

1. 工艺流程

超声波清洗  —→        超声波漂洗 —→         干燥—→     完成    

(项目 超声波清洗 超声波漂洗 干燥

介质 CH530 去离子水 热风烘干

温度 45-55℃ 45-55℃ 100-120℃

时间 1-20min 5-25min ＞20min

（,单槽或多槽)      (去离子水, 单槽或多槽)

环境、健康及安全法规

CH530是一款碱性水基清洗剂，可生物降解；

配方中不含卤素及VOC成分；

安全，无闪点，不燃烧；

参考MSDS具体的防范和处理指令。

产品包装

包装：塑料桶，20KG/桶。

储存：室温密封储存并避免阳光直射和高温环境，温度一般在0-30℃(32-86℉)。

保质期：一年（密封），生产日期详见包装。

注意事项

在清洗剂导入初期，请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性，以免影响材料的使用寿命。

操作场所应具备换气设备，随时保持作业场所之空气流通。

操作时应配戴防护手套，避免接触皮肤，若不慎触及皮肤，请立即用大量水冲洗；若不慎溅入眼睛，请用大量水冲洗并尽快处理。

不可吞食，请勿存放于儿童可能触及之范围