TJ碳纤维板 pdms 耐高温胶带激光群孔加工异形切割

激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

　　激光打孔机打孔方式优势如下：

　　1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；

　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；

　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率；

激光加工薄膜有以下优势：

1、电脑制图，无需模具——节约成本，快速响应市场需求，既可以小批量打样，也可以大批量生产；

2、所见即所得——对操作人员素质要求低，节约人工成本；

3、免维护，无耗材——节约时间，人工，成本。

非金属薄膜切割焦点位置

薄膜虽然很薄，但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面，材料中间，材料下表面，甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择，可以影响加工效率和加工效果。

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