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BLESTIK ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 芯片焊接胶

BLESTIK ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 高MRT性能胶 芯片焊接胶 BLESTIK ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 高MRT性能胶 芯片焊接胶

LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装

LOCTITE? ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。

高MRT性能

高热导性

电绝缘

高可靠性

技术信息

CTEa1 (Below Tg)28 ppm/°C
Viscosity13000 mPa.s (cP) Brookfield
关键参数传导性：不导电
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接