道谷(江苏)新材料科技是一个从事粉体研究、代加工和生产的工程团队,致力于粉体材料开发和制粉设备研究优化。

2005年友达包装（本前身）实现EVA、TPU、PE、TPEE等热熔胶常温加工技术开发。

2005年友达包装（本前身）踏入低温粉碎行业,2015年实现ETFE一次粉碎200目过60%。ETFE又名乙烯,目前全球只有美国杜邦、日本大金、日本旭硝子拥有制粉技术。

2018年天悦粉体（本前身）涉足3D打印行业,特此成立道谷新材料开发高端粉体加工工艺。

2018年天悦粉体（本前身）受富维安道拓（原江森自控）合作开发搪塑表皮回填再利用项目，于2019年8月完成终端测试，预计年节约资金800余万元。

2020年与AGC合作开发国内ETFE粉碎工艺，2021年7月产品初步质量符合旭硝子技术要求。

2023年与COATS合作进行进口材料制粉的替代方案,2023年12月产品初步质量符合COATS技术要求。