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主营产品：自动检测机、自动点胶机、自动组装机、自动打磨设备、打磨机器人
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装
LOCTITE? ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
高MRT性能
高热导性
电绝缘
高可靠性
技术信息
| CTEa1 (Below Tg) | 28 ppm/°C |
| Viscosity | 13000 mPa.s (cP) Brookfield |
| 关键参数 | 传导性：不导电 |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
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