SGM.HP250/22H 2200℃真空热压炉高温烧结炉

用途范围

主要用于金属陶瓷材料、复合陶瓷材料、纳米相材料，梯度功能材料，耐火材料、介孔纳米热电材料，合金玻璃非平衡态材料及生物等材料的快速、高品位烧结和热压烧结。烧结炉是指使粉末压坯通过烧结获得所需的物理、力学性能以及微观结构的设备。

产品特点

1、具有加热功率小、烧结成本低、操作简单。

2、一台设备同时具有真空烧结、气氛保护烧结、热压烧结功能。

3、SGM.HP250/22H 2200℃真空热压炉烧结炉采用SGM.HE系列复合陶瓷发热体在真空或者气氛条件下温度可达2200℃，长期工作温度可达2100℃。

4、采用SGM.TR系列超高温传感器接触式测量炉内温度，接触式测量，测温范围宽50/2200℃，没有温度盲区。

三、炉体采用质碳钢焊接而成、外观采用静电喷涂技术、外观美观大方；炉门设计在炉体的正前面，炉门开启采用快装螺栓，操作方便；炉体上方为法兰结构，主要用于安装发热体，炉体的上盖设置有循环冷却水，用于降低发热体冷端的环境温度。炉体的下部为温度控制系统；炉体的右侧面为用于抽真空连接真空泵组成。

四、炉体部分主要技术参数

1、额定烧结温度：2200℃

2、真空气氛下长期烧结温度：2000℃

4、炉膛工作室尺寸：¢250×200（高）mm

5、温度均匀性：±6℃（水平方向）

6、温度稳定性：±1℃

7、升温速度：±1-15℃/min

8、加热元件：SGM.HE系列ZrB2复合陶瓷发热体

9、测温元件：SGM.TR系列ZrB2复合陶瓷热电偶

10、控温性能：可控硅控制，变压器调压，可编程序50段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，超温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能，参数设定密码控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。

11、电源配置：380V，15KW

五、真空性能

1、真空机组：油扩散泵机组

2、真空泵极限真空度：6.67×10-2Pa,

3、工作真空度：6.67×10-1Pa,

4、真空测量：数字式复合真空计

5、真空连接管：真空管

6、充气气体：氮气和气体

六、压力机性能

1、压力机压力范围0/10T

2、压头行程100mm

3、压头位移精度0.3mm

4、位移速度：自动可调

5、压头直径：¢80mm

七、控制系统

1、采用触摸屏显示和控制，升温降温控制、液压系统控制均可以在触摸屏上实现。

2、可控硅控制、智能PID调节、变压器调压，大屏幕显示。

八、产品名称及规格型号

1、产品名称：真空热压烧结炉

2、产品型号：SGM.HP250/22H 真空热压烧结炉