激光锡膏

产品介绍：

激光焊接不会接触到焊点边上的器件，不会对周边物体产生热损伤，且可以在细小的空间操作，自动化焊接效率高，目前应用广泛。激光焊锡膏出锡均匀顺畅，不发干，焊接无飞溅，不炸锡，残留少。

激光焊锡膏广泛应用于vCM马达、耳机、汽车产品、电池、军工、、光通讯产品等。

应用案例：

产品参数：

锡粉合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点（℃）：217

触变系数：0.55±0.1

锡珠：二级

润湿性：2级

卤化物含量：合格，溴或氯单项低于900PPM

铜板腐蚀测试：合格

表面绝缘阻抗测试（Ω）85C/85%RH：>1×108

锡粉尺寸：

O4#号粉（20-38μm）

O5#号粉（15-25μm）

O6#号粉（5-15μm）

O7#号粉（2-11μm）

针筒包装：10g/支、20g/支、30g/支