产品价格￥1.00元/桶
产品品牌瑞德佑业科技
最小起订≥1 桶
供货总量125 桶
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更新日期2025-05-19 16:50
18001036676 王经理
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| 起订： | ≥1 桶 |
| 供货总量： | 125 桶 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 型号： | 8910T |
| 包装说明： | 桶 |
| 产品规格： | 1kg/桶 |
| 库存数量： | 125 |
| 适用范围： | 全行业 |
| 行业限制： | 不限制 |
BLESTIK ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 芯片焊接胶
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装
LOCTITE? ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
高MRT性能
高热导性
电绝缘
高可靠性
技术信息
| CTEa1 (Below Tg) | 28 ppm/°C |
| Viscosity | 13000 mPa.s (cP) Brookfield |
| 关键参数 | 传导性：不导电 |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
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