银烧结粘片机-DB100A

【功能介绍】

DB100A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。

【产品特点】

该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必备设备。非常适合研究院所、各单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。

【标  配】

1、贴装系统                        2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准）                             3、激光测距系统

4、蘸胶系统                        5、高精密视觉对位系统                                                                                        6、伺服运动控制系统

【选  配】

1、顶部吸嘴加热模块                    2、吸嘴压力反馈系统                          3、点胶及 UV 固化模块                    4、氮气保护气体模块

5、基板预热模块                            6、共晶平台                                        7、芯片倒装贴片模块