报废假冒电子产品销毁回收

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翻新器件的质量问题及后果
翻新伪造电子元器件可能存在的质量问题主要有以下几种：
（1）器件本身存在潜在的过电损伤。
（2）密封器件泄露导致芯片腐蚀或塑封器件的爆米花效应.
（3）废品或次品翻新器件参数超差或芯片存在机械损伤。
（4）翻新处理过程造成的损伤,如研磨后激光打标致使管帽损伤泄露、高温解焊使用过的器件导致烧结面分层、塑封器件表面机械研磨导致芯片的机械损伤等。

上述问题中有些可以在产品入库检验或二次筛选时发现，如参数超差、密封器件漏气、烧结面分层，严重的芯片机械损伤等。而器件潜在的过电损伤、芯片腐蚀、细微的芯片机械损伤等在检验中不易发现，装机后却可能导致整机致命失效。因此，必须通过有效的方法手段，鉴别批次翻新伪造的电子元器件，杜绝其应用于工程实际的可能性。

2、器件的翻新手段及鉴别
电子元器件的翻新伪造手段多种多样，常见有将淘汰不用的或从废旧产品上拆下的、可靠性差但具有一定电性能的器件，经表面研磨喷涂重新印刷或打标后出现。另外，具有相同功能，但不是同一批次或同一厂家的产品，经研磨重新打上同一批号或将厂家信息涂抹后，冒充同一批次或同一生产厂家产品出现也是翻新伪造器件的常用手段。针对翻新伪造电子产品的鉴别应从以下入手：从翻新伪造手段留下的痕迹鉴别；从同批次产品版图、安装结构、工艺手段方法的一致性方面鉴别；通过产品有无使用过的痕迹予以鉴别等。

1）表面标识方法异常
电子元器件表面标识大多是激光打标，字迹清晰，而翻新器件字迹模糊不规范，或与字体差异较大。另外，器件表面标识一般都具有一定的意义，而表面标识意义的阐述能够从器件的手册或公司网站中获知，因此通过仔细观察，认真分辨器件表面标识能够有效鉴别伪造电子元器件。

2）器件表面有明显的研磨痕迹
打磨是翻新塑封器件必须的工序，多数翻新件能够观察到打磨的痕迹。打磨后的器件会呈现粗糙的表面，即使采用细砂或抛光布研磨，也不能达到注塑固化后初的表面光洁度，在显微镜下仔细观察正反面材质或与品牌进行比对，就能判定是否为翻新伪造器件。另外，翻新塑封器件一般都会进行喷涂处理，可以使用刀轻刮表面，若为黑色条状物，则该器件经过了喷涂处理，若为灰色絮状物，则为正常注塑表面。

3）器件存在使用过的痕迹
对于使用过器件的翻新，从使用的痕迹去鉴别。例如需螺钉进行固定的器件，虽翻新能够对器件表面进行重新电镀处理，但无法对固定孔进行复原。

4）器件管脚末端形貌异常
正常塑封器件的封装程序一般为：装架→注塑→打标→高温固化→电镀→切筋/成型→目检。按照程序，外引脚先进行电镀，之后根据要求切筋成型，因此切筋后的引脚末端都有裸露的支架金属本体。翻新器件需对引脚表面进行镀锡处理，但由于引脚不够长不能再进行切筋，因此引脚末端断面有完整的镀层。

5）同批次器件产地标识不同
工艺稳定生产线生产的同批次产品具有相同或相似的可靠性信息，称为质量一致性，购买器件时同批号的产品被优先选择。翻新器件为了适应上述规则，通常是将不同厂家、同功能产品标识为同公司、同型号、同批次便于销售。正常批号相同的器件应该具有相同的产地信息，相同的产品版图、安装结构和工艺手法等。