硅麦点锡画线锡膏焊接锡膏

硅麦焊接用锡膏。残留少，空洞少，不堵针头，无拉丝，0卤素，价格低。

深圳市华茂翔针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn90Sb10高温无铅合金和中温sn96.5Ag3cu0.5，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程高温针筒锡膏在硅麦焊接工艺上展现出良好的出锡状况和流动性,无漏电、无拖尾及拉尖等不良现象产生，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接、

产品特色 :

A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。

B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。

C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率小。 D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，

SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的硅麦封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。颗粒基本上现在都是选择6号粉，包装每支30克。欢迎联系订购