长方形20.32*12.5*7MM (简称DIP14表示全尺寸封装) 高度可定做5MM
正方形12.8*12.8*6.8MM(简称DIP08 表示半尺寸封装) 高度可定做5MM
OSC7050 7*5*1.4MM(简称7050 表示贴片7*5封装)
OSC5032 5*3.2*1.3MM(简称5032表示贴片5*3.2封装)
OSC3225 3.2*2.5*1.2mm(简称3225 表示贴片3.2*2.5封装)
♦三态功能:含三态功能的有源晶振,需加高电平或悬空才能工作,加低电平或接地不工作。
一脚确认方法,外壳正面有标定位点,
直插晶振一脚悬空(NC),默认不含三态功能(反之请备注)
贴片晶振一脚使能(EN),默认含三态功能(反之请备注)






冀公网安备13010402002588