震静试光纤传输激光焊接机

激光焊锡在3C行业应用优势

激光焊锡技术是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融，锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确。喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊，盘形成凸点或实现键合，这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至十几微米:锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高，通过对锡球的数字控制。实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。因此，激光焊锡技术在3C产品的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

激光焊锡机焊接系统的特点

激光焊锡机焊接系统的研制，能够使得国内电子加工企业成本大幅下降、技术升级换代，国产促进电子信息产业的提升，有利于工业4.0以及2025智能制造战略的推广。

激光焊锡机焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD视觉检测系统定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验。99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效地保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350UM~760um。采用通用装夹设备，产品更换容易