膏状 3P1钎料 使用要点(叶片专用)
无硼(B≤0.03%),AWS A5.8,固相线 1080℃,液相线 1135℃;膏状 = 合金粉 + 有机载体,适合叶片裂纹、叶尖、封严槽、榫头局部修复 / 装配钎焊,最大优势:无硼、晶界溶蚀极轻,不容易把 K430 叶片晶界脆化,高温抗氧化好,适合热端叶片。
涂覆:刮刀 / 点胶笔涂在裂纹、待焊面,薄而均匀;裂纹修复要少量多次,不要厚堆,厚膏载体难排净;膏体合金粉含量一般 80–88%,粘度按需选(修复裂纹选高粘度,薄层铺涂选低粘度)
焊前表面处理(K430 重点)
裂纹:Al₂O₃微喷(120–220 目)打开裂纹、去除氧化膜;
整体 醇超声除油,无尘手套操作,清洗后尽快装炉;
K430 表面 Cr₂O₃氧化膜很难润湿,氧化膜不除干净
焊后:可以做荧光渗透 PT 检查;如需恢复叶片基体性能,配套 K430 标准固溶 + 时效热处理(注意:钎缝硅化物在后续热处理中不会消失)
产品包装
焊粉包装:双层铝箔袋或塑料壶真空包装
焊膏包装:针筒或塑料罐包装





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