HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS:BAg-8
说明:308是含银72%的银钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中较好的一种。
用途;适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分(质量分数) (%)
Cu | ||||||||
71.0~73.0 | 固相线 | 779 | 钎料强度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | 343 | 177 | <span font-size:16px;"="" style=";padding: 0px;font-family: 'microsoft yahei';line-height: 26px !important"> 164 |
注意事项:
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 除在真空保护气氛中钎焊外,须配因钎焊溶剂共同使用.




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