2027年日本东京国际电子元器件及生产设备展览会

2027年日本国际电子制造技术及微电子工业展Nepcon Japan

展览地点：日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight, Japan)                         

展览时间：2027年2月17-19日（共3天展会）

主办机构：励展集团日本公司  Reed Exhibitions Japan Ltd.

中国代理：广州励智颖展览服务有限公司

同期举办： 19th AUTOMOTIVE WORLD 2027年日本第19届汽车电子展

日本东京电子元器件及生产设备展览会NEPCON简称日本电子展，每年举办一届，是全球热门电子展和电子生产设备展，上届展会在东京有明国际会展中心举办，展出面积81000平米，行业观众85924人，参展企业2000家。

日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会创办于1972年，由世界具有影响力展览公司reed exhibitions主办，是世界三大电子展之一。

日本电子展NEPCON涉及领域包括SMT、IC封装、PCB/PWB、测量/分析、电子元件/材料、精密加工。这一展会随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大自己，最近几年，来自中国、韩国、中国台湾的参展商以及观展人士不断增加。

从2000年开始，日本电子生产设备展增设了I封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会"，近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。

日本是电子工业的强国，随着近几年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态，由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势，在这个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。

展品范围：

连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力设备。

参展联系：广州励智颖展览服务有限公司

地    址：广州市天河区车陂东岸东瑞大厦425室

联系人：许志龙137-6332-0311

QQ：564975014