低熔点玻璃粉

由高纯环保无机非金属原材料SiO2制成

性能特点

• 耐温性好：能够在高温环境下保持稳定的性能。
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• 耐酸碱腐蚀：对酸碱等化学物质具有较强的抵抗能力。
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• 导热性差：有助于在电子封装等领域中减少热传递。
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• 高绝缘：具有良好的绝缘性能，适用于电子器件的封装和绝缘。
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• 低膨胀：在温度变化时体积变化较小，有助于保持封装结构的稳定性。
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• 化学性能稳定：不易与其他物质发生化学反应。
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• 硬度大：具有较高的硬度和耐磨性。

应用领域

650℃熔点的低温玻璃粉由于其性能，被广泛应用于多个领域：

• 电子封装：用于电子器件的封装和绝缘，保护电子元件免受外界环境的影响。
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• 电子灌封：在电子器件的灌封过程中使用，提高器件的密封性和稳定性。
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• 封接材料：用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料的相互封接。
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• 高温涂料、油漆及油墨：作为耐高温涂料的成膜剂或添加剂，提高涂料的耐高温性能和表面硬度。
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• 阻燃材料：在阻燃塑料、阻燃橡胶等材料的制造中作为功能填充剂使用。
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• 其他领域：如防雷工程绝缘、防电击穿材料、超硬打磨及抛光材料的烧结材料、特种工艺品及人造钻石的制造等。